2025年6月27日下午，武漢智能裝備工業(yè)技術研究院有限公司（以下簡稱“智裝院”）與武漢思波微智能科技有限公司（以下簡稱“思波微”）投資簽約儀式在光谷·華工智造產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園一樓展廳成功舉行。
思波微首席科學家廖廣蘭、總經(jīng)理陳培成，智裝院總經(jīng)理賀松平出席活動并分別致辭。智裝院副總經(jīng)理周娟、施念、劉翔以及相關投融資機構代表等嘉賓出席活動。
賀松平表示，此次與思波微開展合作，不僅是智裝院發(fā)展進程中的里程碑事件，更是校企協(xié)同推動關鍵核心技術國產(chǎn)化的重要實踐。未來智裝院將繼續(xù)踐行新型研發(fā)機構的重要職責，為思波微提供支持、做好服務，雙方共同打造“產(chǎn)學研用”一體化的創(chuàng)新示范，為武漢智能制造產(chǎn)業(yè)技術進步和產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動能。
陳培成表示，思波微作為華中科技大學校友及教授團隊創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，多年來專注于半導體高端裝備領域，擁有自主知識產(chǎn)權的關鍵核心技術，其技術成果已在多個行業(yè)應用場景中實現(xiàn)落地轉化，展現(xiàn)出強勁的創(chuàng)新實力與市場競爭力，未來將依托智裝院的優(yōu)質平臺及資源，進一步深化技術協(xié)同創(chuàng)新，加速科研成果產(chǎn)業(yè)化步伐，為推動半導體裝備這一關鍵領域的國產(chǎn)化進程做出更大貢獻。
廖廣蘭圍繞半導體高端裝備領域，分享了公司以自主知識產(chǎn)權核心技術為驅動，聚焦前沿技術研發(fā)與創(chuàng)新應用的理念。他表示，此次與智裝院攜手，是機遇更是使命，未來思波微將以開放共享的態(tài)度，深化產(chǎn)學研合作，加速前沿技術成果轉化，共同攻克半導體裝備領域的“卡脖子”難題，為提升半導體裝備領域的技術水平、完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局貢獻全部力量。
隨后，雙方代表上臺簽署投資協(xié)議，未來將堅持合作、創(chuàng)新、共贏的理念，展開更加廣闊的合作與交流，共同服務國家戰(zhàn)略需求，為推動經(jīng)濟發(fā)展作出積極貢獻。
此次成功簽約不僅僅是雙方資源的優(yōu)勢整合，更是創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的一次深度耦合。未來智裝院也將繼續(xù)充分發(fā)揮自身的技術優(yōu)勢、人才優(yōu)勢與服務優(yōu)勢，為發(fā)展中企業(yè)及創(chuàng)新團隊提供支持、做好服務，加速學?？蒲谐晒霓D化落地，助力區(qū)域經(jīng)濟高質量發(fā)展。
