近日，智裝院股東武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資有限公司（下稱“光谷產(chǎn)投”）完成對(duì)智裝院孵化企業(yè)——武漢思波微智能科技有限公司（下稱“思波微”）天使輪投資，本輪融資由光谷產(chǎn)投領(lǐng)投，武創(chuàng)院投、江城創(chuàng)智基金跟投，融資主要用于晶圓超聲檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)迭代、核心團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充及全國(guó)市場(chǎng)開拓。
此前，智裝院與思波微已完成投資簽約，雙方共同整合資源優(yōu)勢(shì)，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略需求，未來(lái)智裝院將充分發(fā)揮工研院孵化作用，與光谷產(chǎn)投資本協(xié)同賦能，為思波微加速半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程注入關(guān)鍵動(dòng)能。
思波微于2023年11月在武漢成立，2024年7月22日入駐武漢智裝院，核心團(tuán)隊(duì)兼具頂尖學(xué)術(shù)背景與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)：由華中科技大學(xué)集成電路領(lǐng)域 “長(zhǎng)江學(xué)者”領(lǐng)銜，聯(lián)合多位具有豐富半導(dǎo)體設(shè)備量產(chǎn)落地經(jīng)驗(yàn)的華科大校友共同發(fā)起，并依托武漢智裝院的技術(shù)轉(zhuǎn)化平臺(tái)，形成了“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合的發(fā)展模式。
公司核心產(chǎn)品高頻超聲掃描檢測(cè)設(shè)備（C-SAM系統(tǒng)），通過(guò)高頻超聲信號(hào)的精準(zhǔn)提取、多維分析與高清成像技術(shù)，可高效檢測(cè)晶圓堆疊工藝中常見的氣泡、分層、微裂紋等缺陷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)空白。憑借在超聲檢測(cè)算法、精密機(jī)械控制等領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，設(shè)備性能已逐步接近國(guó)際一線水平，且在成本控制與定制化服務(wù)上具備顯著優(yōu)勢(shì)，已與國(guó)內(nèi)多家晶圓制造及先進(jìn)封裝企業(yè)達(dá)成初步合作意向。
以本輪融資為契機(jī)，在工研院孵化體系和光谷產(chǎn)投資本協(xié)同賦能下，思波微將進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)。在現(xiàn)有C-SAM系統(tǒng)基礎(chǔ)上，重點(diǎn)攻關(guān)堆疊鍵合工藝中的多維度檢測(cè)技術(shù)，拓展設(shè)備在3D IC、Chiplet等先進(jìn)封裝場(chǎng)景的應(yīng)用，并計(jì)劃在未來(lái)兩年內(nèi)完成3-5款核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證與量產(chǎn)交付。同時(shí)，公司將加速團(tuán)隊(duì)建設(shè)，在武漢、深圳等地布局研發(fā)與市場(chǎng)中心，依托光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，深化與上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，力爭(zhēng)成為先進(jìn)封裝檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代標(biāo)桿。
武漢智裝院始終以推動(dòng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地為核心使命，未來(lái)將嚴(yán)格遵循股東單位的戰(zhàn)略決策與發(fā)展指引，深度構(gòu)建“孵化培育+資源整合+資本助力”的全周期服務(wù)體系，依托股東單位的資源支撐，深化“產(chǎn)學(xué)研用”融合機(jī)制助力更多創(chuàng)新企業(yè)成長(zhǎng)，為光谷打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地提供技術(shù)轉(zhuǎn)化與企業(yè)培育等核心支撐。
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